[实用新型]功率型发光二极管改良的封装结构无效
| 申请号： | 01278462.1 | 申请日： | 2001-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN2523027Y | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈兴;林忠正 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型“功率型发光二极管改良封装结构”是将现有的功率型发光二极管的封装结构做一改良，运用黑色胶做外框，取其和金属支架优良的结合力所获得高可靠度的优点，再加内围反光材质的设计，可以让高电流下LED产生的高亮度获得更有效率的输出，而且LED元件本身的金属支架已有散热设计，可以减低应用时机构上必须为了散热的问题而不得不将设计模组复杂化、大型化。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 发光二极管 改良 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率型发光二极管改良封装结构，包含：承载发光晶片的金属支架，具有散热及固定孔装置；形成产品外框以及结合金属支架的黑胶外壳，具有凹杯的基座；白色树脂，形成于黑胶外壳所园出的内壁，用来做为反光的材料；发光晶片，通以电流后可发出一定波长的光；其特征在于，包括黑胶外壳包覆金属支架形成具有凹杯的基座；一外形与黑胶外壳的凹杯相同的白色树脂，该白色树脂置于黑胶外壳的凹杯内，一晶片固定于金属支架上，该晶片通过钉线与电极连接，在晶片上灌注透明树脂。
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