[发明专利]叠层体,电容器,电子零件及其制造方法和制造装置有效

专利信息
申请号: 01800937.9 申请日: 2001-04-09
公开(公告)号: CN1366686A 公开(公告)日: 2002-08-28
发明(设计)人: 本田和义;越后纪康;贝义昭;小田桐优;砂流伸树 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张天安,杨松龄
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b),向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出,所以金属薄膜不容易被腐蚀,而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。
搜索关键词: 叠层体 电容器 电子零件 及其 制造 方法 装置
【主权项】:
1.一种叠层体,是多个树脂薄膜和多个金属薄膜叠层而成的叠层体,其特征在于,前述金属薄膜的端部不在前述叠层体的外部露出,前述树脂薄膜的至少一层有叠层方向的通孔,上下的前述金属薄膜经由前述通孔电气上连接,前述金属薄膜的至少一层经由前述通孔能够向外部抽出电极。
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