[发明专利]电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料无效
| 申请号： | 01803188.9 | 申请日： | 2001-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1394465A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 山根茂;川本英司;菰田英明;铃木武;西井利浩;中村真治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/46;B32B5/00;B32B5/14;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路形成基板的制造方法包含将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 制造 方法 用材 | ||
【主权项】：
1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含有下述工序，即：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在前述孔中填充导电糊的工序；剥离前述脱模性膜的工序；及在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；并且，在前述预浸片的表面形成平滑面。
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