[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板的制造装置无效
| 申请号： | 01804417.4 | 申请日： | 2001-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1397153A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;西井利浩;杉田勇一郎;中村真治;菰田英明;近藤俊和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;H05K3/46;B05C11/00;B05D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上打贯通或非贯通孔；糊填充工序，其对所述贯通或非贯通孔填充糊，其特征在于，在所述填充工序中使用糊补充装置将第2糊补充到所述糊中。
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