[发明专利]倾斜式除液装置无效
申请号: | 01804684.3 | 申请日: | 2001-12-07 |
公开(公告)号: | CN1398428A | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
发明(设计)人: | 下田亨志;田内仁 | 申请(专利权)人: | 住友精密工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/06;H01L21/306;B08B13/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及倾斜式除液装置,其目的在于提供在通过基板(10)的倾斜,从基板上排除处理液的倾斜式除液装置中,即使在处理液的粘度高的情况下,也不增大基板(10)的倾斜角度,就能够从基板上高效率地排除处理液的装置。为了实现该目的,在使传送滚轮(41)上的基板(10)向传送方向侧方倾斜的除液装置主体(42)的一侧部上,设置除液促进机构(43)。除液促进机构(43)有在基板(10)的传送方向上以规定间隔排列的多个接触部件(43a),在基板(10)以规定角度向侧方倾斜时,通过使所述接触部件(43a)接触基板(10)的倾斜方向下游侧的侧缘部上积存的处理液,从侧缘部除去处理液。 | ||
搜索关键词: | 倾斜 装置 | ||
【主权项】:
1.一种倾斜式除液装置,其特征在于,包括:除液装置主体,被配置在将基板向水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液处理该基板表面的传送式的基板处理传送线内,通过使基板倾斜,将处理液从基板上排除;以及除液促进机构,被配置在基板的倾斜方向下游侧,通过在基板的侧缘部整个长度上以规定间隔接触或接近的多个液体接触部件,来促进从基板上排除处理液,以便与随着基板的倾斜向倾斜方向下游侧流动滞留的基板上的处理液接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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