[发明专利]芯片天线及其制造方法无效
| 申请号： | 02101824.3 | 申请日： | 2002-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1365163A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 浜田浩树 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过连接部分连接相互隔开规定间隔配置的主天线元件以及辅助天线元件与包围它们的框而形成导体平板,将该导体平板埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上,接着,沿着电介质芯片的两侧面切断导体平板,由此制造芯片天线。主天线元件以及辅助天线元件的内侧端边缘部分在电介质芯片的整个宽度上相互对置并且使得对置面积恒定,由此抑制天线特性产生偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片天线，将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，其特征在于，所述主天线元件具有第1主体部分以及从所述第1主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分，所述辅助天线元件具有第2主体部分以及从所述第2主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分，使得包含所述主天线元件的所述第1突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第2突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度方向上隔开间隔相对配置。
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