[发明专利]层叠型复合器件及其制造方法无效
申请号: | 02107723.1 | 申请日: | 2002-02-11 |
公开(公告)号: | CN1371169A | 公开(公告)日: | 2002-09-25 |
发明(设计)人: | 梅本卓史;吉川秀树;平野均 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H03H3/00 | 分类号: | H03H3/00;H01G4/40;H01F41/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在具有磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2的层叠构造的层叠型复合器件中,在磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2之间插入中间层3,该中间层3的组成在厚度方向上变化,在与磁性体陶瓷层1的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与磁性体陶瓷层1相同的值,在与介电体陶瓷层2的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与介电体陶瓷层2相同的值。由此,能够防止烧结工序中的陶瓷层的裂纹和剥离。 | ||
搜索关键词: | 层叠 复合 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种层叠型复合器件,具有组成互不相同的第一陶瓷层和第二陶瓷层的层叠构造,在各个陶瓷层的表面上形成一个或者多个电路元件图形,构成应当发挥预定功能的电子电路,其特征在于,在第一陶瓷层和第二陶瓷层之间插入中间层,该中间层的组成在厚度方向上变化,在与第一陶瓷层的接合面上,烧结时的收缩率具有与第一陶瓷层实质上相同的值,在与第二陶瓷层的接合面上,烧结时的收缩率具有与第二陶瓷层实质上相同的值。
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