[发明专利]制造单个陶瓷电子元件的方法和设备有效
| 申请号： | 02118581.6 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1384698A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 坂本义典;清水谦吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造层压电路板形成的单个陶瓷电子元件的方法,该层压电路板中可以方便和有效地层压多种类型的陶瓷印刷电路基板。该方法可以减小层压所占用的空间。该方法包括一个有预定形状的第一陶瓷印刷电路基板,它由切割/层压头从载膜支托的长条形的第一陶瓷印刷电路基板上切割下来。所切割下来的陶瓷印刷电路基板层压到切割/层压头上。由切割/层压头切割载膜支托的卡式的第二陶瓷印刷电路基板。切割好的陶瓷印刷电路基板层压到切割/层压头上。多次执行第一和第二步骤中的每一步就可以形成一个层压电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 单个 陶瓷 电子元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种制造层压电路板形成的单个陶瓷电子元件的方法，所述层压电路板中层压了多个陶瓷印刷电路基板，该方法包括的步骤有：准备由第一载膜支托的长条形的第一陶瓷印刷电路基板；准备卡式的第二陶瓷印刷电路基板；第一层压步骤，由一个切割/层压头将第一陶瓷印刷电路基板切割成指定的大小，并将切割好的第一陶瓷印刷电路基板层压到所述切割/层压头上；第二层压步骤，由一个切割/层压头将第二陶瓷印刷电路基板切割成指定的大小，并将切割好的第二陶瓷印刷电路基板层压到所述切割/层压头上；通过多次执行第一和第二层压步骤中的每一步形成一个层压电路板；通过烧制层压电路板得到烧结体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02118581.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在磁媒体上热写伺服图形的方法和设备
- 下一篇：跟踪有形资产的设施和方法
