[发明专利]高耐热性热可塑导电性复合材料无效
| 申请号： | 02118620.0 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1381528A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王显富 | 申请（专利权）人： | 固品塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;H01B1/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高耐热性热可塑导电性复合材料,其为具有高耐热性、成形加工性及机械物性良好之热可塑性导电性材料组成。同时成型后的成品外观良好且不会产生局部剥离分层现象。热可塑导电性材料具有103－106Ω/□之表面电阻系数,其主要成分包含有聚次苯醚(PPE)、高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及使其具有导电性之导电性碳黑(CarbonBlack)。该材料特别可应用于具150℃以上之耐热性、103－106Ω/□之导电性、翘曲性小、成型性佳之ICtray射出成型产品。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 可塑 导电性 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热性热可塑导电性复合材料，其包含：(a)65-90wt％的聚次苯醚(PPE)；(b)5-20wt％的高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)；(c)5-15wt％的氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)；及(d)10-35phr的碳黑(CarbonBlack)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于固品塑胶工业股份有限公司，未经固品塑胶工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02118620.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机车车辆增粘装置
- 下一篇：磷石膏烧结砖的生产方法
