[发明专利]半导体存储装置无效
申请号: | 02118804.1 | 申请日: | 2002-04-28 |
公开(公告)号: | CN1388587A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 新居浩二;奥田省二 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;G11C11/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰,梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于得到一种能提高抗软故障的能力的半导体存储装置。在构成存储节点的P+扩散区FL110、FL120的附近形成对存储动作不起作用的虚拟的P+扩散区FL150,同时,在构成存储节点的N+扩散区FL210、FL220的附近形成对存储动作不起作用的虚拟的N+扩散区FL250。因此,可以使上述虚拟的N+扩散区FL250收集因α射线或中子射线的照射而在P阱区PW上产生的一部分电子,同时,使上述虚拟的P+扩散区FL150收集因α射线或中子射线的照射而在N阱区NW上产生的一部分空穴。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,在由第1导电型的第1阱区、在上述第1阱区上形成的与上述第1导电型不同的第2导电型的第1杂质扩散区、与上述第1阱区相邻的上述第2导电型的第2阱区和在上述第2阱区上形成的上述第1导电型的第2杂质扩散区构成晶体管存储电路的半导体存储装置中,其特征在于:在上述第1阱区上形成不构成上述晶体管存储电路的上述第2导电型的第3杂质扩散区,在上述第2阱区上形成不构成上述晶体管存储电路的上述第1导电型的第4杂质扩散区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的