[发明专利]半导体存储装置无效

专利信息
申请号: 02118804.1 申请日: 2002-04-28
公开(公告)号: CN1388587A 公开(公告)日: 2003-01-01
发明(设计)人: 新居浩二;奥田省二 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;G11C11/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰,梁永
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于得到一种能提高抗软故障的能力的半导体存储装置。在构成存储节点的P+扩散区FL110、FL120的附近形成对存储动作不起作用的虚拟的P+扩散区FL150,同时,在构成存储节点的N+扩散区FL210、FL220的附近形成对存储动作不起作用的虚拟的N+扩散区FL250。因此,可以使上述虚拟的N+扩散区FL250收集因α射线或中子射线的照射而在P阱区PW上产生的一部分电子,同时,使上述虚拟的P+扩散区FL150收集因α射线或中子射线的照射而在N阱区NW上产生的一部分空穴。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,在由第1导电型的第1阱区、在上述第1阱区上形成的与上述第1导电型不同的第2导电型的第1杂质扩散区、与上述第1阱区相邻的上述第2导电型的第2阱区和在上述第2阱区上形成的上述第1导电型的第2杂质扩散区构成晶体管存储电路的半导体存储装置中,其特征在于:在上述第1阱区上形成不构成上述晶体管存储电路的上述第2导电型的第3杂质扩散区,在上述第2阱区上形成不构成上述晶体管存储电路的上述第1导电型的第4杂质扩散区。
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