[发明专利]可驱动加载站系统有效
申请号: | 02119070.4 | 申请日: | 2002-01-04 |
公开(公告)号: | CN1393387A | 公开(公告)日: | 2003-01-29 |
发明(设计)人: | 罗伯特·Z·巴克拉奇 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;B65G47/74 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 冯谱 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种用于在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的系统。该系统利用一个至少具有一个从其上延伸出来的手柄的晶片载体;一种悬吊运输机械;一种与悬吊运输机械联接的传送装置,其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构;一设置在悬吊运输机械下方的平台,因而跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动;一联接到平台上的致动器,用于将平台提升到一个高度,此时加载平台接触与悬吊传送装置联接的晶片载体底部。 | ||
搜索关键词: | 驱动 加载 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的系统包括:一个至少具有一个从其上延伸的手柄的晶片载体;一种悬吊运输机械;一种与悬吊运输机械联接的传送装置,其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构,从而支承晶片载体;一设置在悬吊运输机械下方的平台,使得跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动;一联接到平台上的致动器,用于将平台提升到一个高度,其中,平台接触传送装置所支承的晶片载体的底部,并使晶片载体与传送装置脱离联接。
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