[发明专利]半导体器件的测量、检查、制造方法及其检查装置有效
| 申请号： | 02119364.9 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1385888A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 广木正明 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;G02F1/136;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,张志醒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种检查方法,借助于消除在布线或探针端子上建立探针的必要而简化了检查步骤,以及一种用来执行检查步骤的检查装置。电压被施加到各个被检查的电路或电路元件,以便使其工作。对各个被检查的电路或电路元件在工作过程中的输出进行信号处理,以便形成包括有关电路或电路元件工作状态的信息的信号(工作信息信号)。工作信息信号被放大,并用被放大了的工作信息信号对分别输入的交流电流的电压幅度进行调制。以非接触的方式读出被调制了的交流电流的电压,从而确定相应的电路或电路元件无缺陷还是有缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测量 检查 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.电路或电路元件的一种测量方法，它包含：借助于以非接触方式将电压施加到电路或电路元件而使电路或电路元件工作；以及以非接触方式读取从电路或电路元件输出的电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
