[发明专利]柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统有效
| 申请号： | 02121787.4 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1391427A | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 浜本修;佐藤浩司;梶原賢治 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;A61B6/00;G01N3/04;H05G1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 柔性基板，包括一端连接外部连接端子的内引线和被覆内引线的薄膜，配置在基板上方的薄膜区域比外部连接端子薄。具有基板、外部连接端子、由内引线和被覆内引线的薄膜构成的柔性基板的器件制造方法，使薄膜距外部连接端子近的尖端和基板对准；粘接薄膜和基板侧壁端部；弯曲内引线连接外部连接端子。具有外部连接端子和柔性基板的基板，柔性基板沿着基板的外部连接面和侧面配置，且外部连接面与侧面之间的棱角被倒棱。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 半导体器件 摄像 装置 放射线 系统 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，包括一端连接于基板上的外部连接端子的内引线和把上述内引线被覆起来的薄膜，其特征在于：在上述薄膜之内，配置在上述基板上方的薄膜区域比上述外部连接端子的厚度薄。
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