[发明专利]用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法有效
| 申请号： | 02122175.8 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1393941A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 梶原正广;大森隆之;小川秀雄 | 申请（专利权）人： | 榎本股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面安装型发光二极管引线框及其制造方法，对金属带材作冲压落料加工，在树脂嵌入模压加工之后，并且再在嵌入模压加工的树脂上安装半导体芯片之前，对外引线部作弯曲加工。由于这种制造方法是在使外引线部作J弯曲加工之后嵌入安装半导体芯片，所以难于引起树脂与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片3的裂纹发生，和金属线的接触不良、断线等的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 发光二极管 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型发光二极管用引线框的制造方法，其特征是，对金属带材作冲压落料加工，在实施树脂的嵌入模压加工之后并在嵌入模压的树脂上安装半导体芯片之前，使外引线部作弯曲加工。
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