[发明专利]具有改进的焊盘结构的印刷电路板有效
| 申请号： | 02122290.8 | 申请日： | 2002-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1396799A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郑成浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 盘结 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，具有多个对应于在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘。所述焊盘被做在邻近所述的印刷电路板的边缘，并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。
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