[发明专利]覆晶芯片及覆晶构装基板有效
| 申请号： | 02122403.X | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1387256A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶芯片及覆晶构装基板,其中覆晶芯片具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环,均配置于覆晶芯片的主动表面上,且上述的焊垫环均以这些核心电源/接地焊垫为中心,而呈同心环状分布于这些核心电源接地焊垫的外围。此外,覆晶构装基板的最顶层的导线层具有多个凸块垫,其位置分别对应于覆晶芯片的焊垫的位置,还可在凸块垫环的外围配设一非信号凸块垫环,并可在覆晶构装基板的任一导线层上,配设一成对的电源迹线或是接地迹线分别于一信号迹线的两侧,作为信号迹线的防护迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 覆晶构装基板 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶构装基板，其特征在于，包括：多个导线层，依序相互重叠；多个绝缘层，分别配置于二相邻的这些导电层之间，用以电性隔离这些导线层，并与这些导线层相互交错叠合；以及多个导电插塞，分别贯穿这些绝缘层，用以电性连接这些导电层，其中这些导线层的最顶层者具有多个核心电源/接地凸块垫、至少一信号凸块垫环、至少一电源凸块垫环及至少一接地凸块垫环，其中该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环以这些核心电源/接地凸块垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源/接地凸块垫的外围，其中至少一该信号凸块垫的外围配置至少一非信号凸块垫环，其中至少一该导线层具有至少一信号迹线(signaltrace)及至少一防护迹线(guardtrace)，而该防护迹线配设于该信号迹线的相邻位置。
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