[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02124493.6 申请日: 2002-06-28
公开(公告)号: CN1395319A 公开(公告)日: 2003-02-05
发明(设计)人: 牧田直树;仲泽美佐子;大沼英人;松尾拓哉 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所;夏普公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/00;G02F1/136
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明,王忠忠
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 解决了有关源/漏吸杂方法中的n沟道TFT的现有技术中的问题。在n沟道TFT中,其源/漏区仅仅含有n型杂质。因此,比之其源/漏区含有n型杂质和浓度更高的p型杂质的p沟道TFT,n沟道晶体管沟道区中的吸杂效率更低。因此,借助于在其源/漏区末端处提供含有n型杂质和p型杂质二者且p型杂质的浓度设置为高于n型杂质的浓度的高效吸杂区,能够解决n沟道TFT中吸杂效率差的问题。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,它包含:衬底上的结晶半导体层,此结晶半导体层包含使半导体膜加速晶化的催化元素;以及其间插入栅绝缘膜的邻近结晶半导体层的栅电极,其中结晶半导体层至少具有沟道区、邻近沟道区的包含n型杂质元素的第一区、以及邻近第一区的包含p型杂质元素的第二区。
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