[发明专利]电路装置的制造方法无效
| 申请号： | 02126124.5 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1398153A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 小林义幸;坂本则明;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔60背面的位置对合标志101进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，半在导电图形51上留下形成预定背面电极91的开口部92。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括：准备导电箔并在除了形成预定导电图形的区域和与形成预定位置对合标志对应的区域的上述导电箔上，形成比上述导电箔的厚度浅的隔离槽工序；在要求的上述导电图形的上述各搭载部上固定电路元件的工序；将上述各搭载部的电路元件电极和要求的上述导电图形电连接起来的工序；汇总起来被覆各搭载部的上述电路元件并用绝缘性树脂共同模塑以使其充填上述隔离槽中和使上述绝缘性树脂充填上述识别用的确定孔中的工序；以及除去背面全区域上述导电箔直至露出上述绝缘性树脂的工序，通过除去上述导电箔利用背面呈现的上述位置对合标志进行位置识别。
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