[发明专利]减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件无效
| 申请号： | 02140589.1 | 申请日： | 2002-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1396657A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 木村直人 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一半导体装置中，包括衬底(1)，直接或间接地处于衬底上的第一半导体芯片(3或4)和处于第一半导体芯片上的第二半导体芯片(2)，其中第二半导体芯片的尺寸比第一半导体芯片大。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 尺寸 堆叠 芯片 大小 组件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其中包括：衬底(1)；直接或间接位于所述衬底上的第一半导体芯片(3或4)；和位于所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片(2)，第二半导体芯片有比所述第一半导体芯片的尺寸更大的尺寸。
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