[实用新型]电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构无效
| 申请号： | 02201217.6 | 申请日： | 2002-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2532662Y | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 丘和正 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦竹乡*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，其遮蔽层主要系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，用以对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用，并增加电磁干扰(EMI)遮蔽层结构的密实性，而对导电主体形成一电磁干扰(EMI)防制作用，且其遮蔽层可不受导电主体的限制而另行加工成型，以提升电磁干扰(EMI)遮蔽结构的产能，而当使用于I/O设备时，以增加整体遮蔽层与I/O设备的接触效果，并维持应有的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 emi 遮蔽 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，其整体遮蔽层系由一可披覆在导电主体的表层，以对导电主体形成电磁干扰(EMI)防制作用；其特征在于：该遮蔽层系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用。
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