[实用新型]易拆换式多重挤胶道封装模具无效
申请号: | 02202769.6 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN2526973Y | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 苏树旺 | 申请(专利权)人: | 苏树旺 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 | 代理人: | 王大珠 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种易拆换式多重挤胶道封装模具,在模具的上模座顶端设有一压板平稳升降机构,在压板板缘开设数个插槽,其内置入抽取式挤料结构;每个挤胶杆的挤压柱可单独拆离更换,在上模座面锁固有胶注道模组,并于每个胶注道模组的两出胶侧密叠上模组块,而下模座对应叠合每个胶注道模组的位置,皆螺固一胶注分流模组,每块胶注分流模组的两出胶端,密叠下模组块并与对应的上模组块压叠成完整的模穴,另将胶头料送入各胶注道的胶头导板底,设置滑动闸体,以控制胶头料的携放及掉送,凭此提高注胶质量及注胶效率。 | ||
搜索关键词: | 易拆换式 多重 挤胶道 封装 模具 | ||
【主权项】:
1、一种易拆换式多重挤胶道封装模具,它是由上模座、下模座、胶注单元、携料架、胶头料、胶头导板等构成,其特征是:在模具的上模座顶端,设有一具有压板平稳升降的机构,且在压板板缘适当位置,水平向开设数个插槽,在该些插槽内,能置入一抽取式挤料结构,而该些抽取式挤料结构,设有数根等长等距排列,受压板下压贯通胶注道的挤胶杆,而上模座面,螺锁对应挤胶杆数目及排列位置的胶注道模组,并于每个胶注道模组的两出胶侧,密叠上模组块,而下模座对应叠合每个胶注道模组的位置,皆螺固一胶注分流模组,且每块胶注分流模组的两出胶端,密叠下模组块,此些下模组块,可与对应的上模组块压叠成完整的模穴;另将胶头料送入各胶注道的胶头导板底,设置滑动闸体,控制胶头料的携放及掉送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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