[实用新型]晶片封装体结构无效
| 申请号： | 02204360.8 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN2518223Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体结构,至少包括一晶圆、一绝缘层、一导电胶、多个球垫、一焊罩层及多个焊球。其中晶片具有一主动表面,而绝缘层配置在晶片的主动表面上,绝缘层具有多个开口,开口贯穿绝缘层。导电胶填充于开口中,且多个球垫配置在绝缘层上,并且会与导电胶电性连接。而焊罩层覆盖在绝缘层上,并且焊罩层会暴露出球垫,另外,焊球分别配置在球垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装体结构，其特征是，该结构至少包括：一晶片，该晶片具有一主动侧；一绝缘层，配置在该晶圆的该主动侧，该绝缘层具有多个开口，该些开口贯穿该绝缘层；一导电胶，该导电胶填充于该些开口中；多个球垫，配置在该绝缘层上，并且与该导电胶电性连接；一焊罩层，该焊罩层覆盖该绝缘层，并且该焊罩层会暴露出该些球垫；以及多个焊球，分别配置在该些球垫上。
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