[实用新型]集成电路插座与电路板的组合装置无效
| 申请号： | 02204748.4 | 申请日： | 2002-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN2518245Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/22 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路插座与电路板的组合装置包括有一插座及一电路板。该插座包括设于插座顶面上的一插入机构,其用于电连接一外部集成电路组件、以及多个焊料球。焊料球设于插座底面并对应电连接于插入机构。插座固定在电路板上表面并与其电连接,于该电路板还包括多个通孔,其位置对应于多个焊料球,焊料球的共融点高于现有焊锡球材料的共融点温度。使得在进行回流焊时各焊料球可控制为半固体状态,使一部分可灌入部分通孔,而使焊料球形成类似蘑菇状结构且具有位于电路板一个表面上的蘑菇伞部、以及灌入部分通孔的蘑菇茎部。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 插座 电路板 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于，它包括有：一插座，该插座更包括有：插入机构，设于插座的一顶面上，用于电连接一外部集成电路组件；及多个焊料球，设于插座的一底面并对应电连接于该插入机构；以及，一电路板，插座固定于电路板的一个上表面并与其电连接，该电路板还包括有：多个通孔，其位置对应于该多个焊料球，并且，各焊料球有一部份灌伸入通孔的一部份中，而使焊料球形成类似蘑菇状结构，其具有位于电路板上表面上的蘑菇伞部、以及灌伸入通孔一部份中的蘑菇茎部。
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