[其他]碱性无氰电解镀铜液在审
| 申请号： | 101985000003672 | 申请日： | 1985-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN85103672B | 公开（公告）日： | 1986-12-24 |
| 发明（设计）人： | 付熙仁 | 申请（专利权）人： | 付熙仁 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 辽宁省锦州*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种新的无氰电镀铜水溶液，该溶液含有一种Ｃｕ（Ⅱ）的化合物（如氯化铜或硫酸铜等）、配位剂乙二醇以及苛性碱。在该体系内，Ｃｕ（Ⅱ）以下式形成稳定的配离子，使铁基体上的浸镀过程被避免，从而获得结合牢固的电沉积铜层。本发明可解决氰化镀铜槽的毒害与污染，以及其它无氰镀铜槽结合力差的问题，适用于钢铁工件的预镀铜或直接镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 碱性 电解 镀铜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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