[其他]增压吸附式低温渗硼法在审
申请号: | 101985000005278 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN85105278B | 公开(公告)日: | 1986-11-26 |
发明(设计)人: | 王大庸;张仲麟;陈秀洁;张学成 | 申请(专利权)人: | 大连工学院 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明是属于一种化学热处理工艺方法。它是在已有渗硼技术基础上,实现了对精密零件在A1点以下,特别是在560~620℃范围的低温渗硼。本发明的特点在于:用增加压力的方法延缓活化剂的较快分解;加入活性吸附剂,吸附储存活化剂所分解的催渗气体;然后通过逐步减压、促进尚未分解的活化剂进行持续分解,使被吸附的催渗气体进行逐渐脱析。保证了渗硼罐中始终存有不断流动的催渗气体,提高渗硼速度。 | ||
搜索关键词: | 增压 吸附 低温 渗硼法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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