[其他]超微试样超薄片的制备在审
| 申请号： | 101985000005786 | 申请日： | 1985-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN85105786B | 公开（公告）日： | 1987-03-18 |
| 发明（设计）人： | 方克明 | 申请（专利权）人： | 北京钢铁学院 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨玲莉 |
| 地址： | 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明属于一种现代物理测试制样的新技术，是采用电镀的方法镶嵌超微试样，然后进行两面磨抛处理，制成的试样既薄又不损坏超微物体的组织结构，适合于微米数量级且脆性大的样品制备。其制成的样品薄片可以小于２０００ |
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| 搜索关键词： | 试样 薄片 制备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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