[其他]瓷介电容器化学镀镍方法在审
| 申请号： | 101985000008949 | 申请日： | 1985-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN85108949B | 公开（公告）日： | 1988-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张海成 | 申请（专利权）人： | 辽宁省辽阳市无线电器件厂 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 辽宁专利事务所 | 代理人： | 吴晓东 |
| 地址： | 辽宁省辽阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明是把化学镀技术运用于瓷介电容器的电极金属化，化学镀技术用于瓷介电容器生产的关键在于能否提高镀层与瓷体间的附着力，减小化学镀过程中造成的附加损耗。本发明通过用含氢氟酸和铬酐的酸蚀液进行预处理，通过对蚀后瓷体的彻底清洗。通过对敏化、活化后的清洗，通过在含硫酸镍，次磷酸钠和焦磷酸钠的溶液中进行预镀等特殊方法，使镀层附着力大，化学镀过程中造成的附加损耗小，从而使制出的电容器的性能达到产品的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 化学 方法 | ||
【主权项】：
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