[发明专利]用于处理基底的系统和方法有效
| 申请号： | 200480025359.9 | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101094931A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 保罗·奥古斯特·玛丽·林德劳夫;马里纳斯·弗朗西斯库斯·约翰努斯·埃弗斯 | 申请（专利权）人： | OTB集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘莉婕;杨本良 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于处理基底的系统，该系统设有至少一个处理腔室(1)以利用真空工艺处理至少一个基底(5)，其中所述处理腔室(1)设有能够由关闭体(15)关闭的基底入口(13)，并且该系统设有输送装置(8)，该装置至少被设置为用于移动所述关闭体(15)，并且所述输送装置(8)设置为用于至少在位于处理腔室(1)外侧的位置和位于处理腔室(1)内侧的位置之间输送掩膜(4)，该掩膜用于在所述真空工艺期间至少部分地覆盖所述基底(5)。有利的是，至少基底保持架(2)设有定位装置(50)以便关于彼此地定位基底保持架(2)和掩膜(4)。本发明还提供这种系统的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 基底 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基底的系统，该系统设有至少一个处理腔室(1)以利用真空工艺处理至少一个基底(5)，其中所述处理腔室(1)设有能够由关闭体(15)关闭的基底入口(13)，并且该系统设有输送装置(8)，该装置至少被设置为用于移动所述关闭体(15)，并且所述输送装置(8)设置为用于至少在位于处理腔室(1)外侧的位置和位于处理腔室(1)内侧的位置之间输送掩膜(4)，该掩膜用于在所述真空工艺期间至少部分地覆盖所述基底(5)。
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