[发明专利]用于聚合物结晶化和固相聚合的方法及被包覆的聚合物无效
| 申请号： | 200480044838.5 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101102852A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | W·－C·余 | 申请（专利权）人： | 因维斯塔技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B32B15/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘冬;李炳爱 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及用于聚合物结晶化和固相聚合的方法，该聚合物的形态是无定形颗粒，使用50至250ppm的防粘剂包覆该无定形颗粒。本发明也涉及这种被包覆的颗粒。然后将该被包覆的颗粒加热至其表面至少部分结晶化或者基本结晶化。其次是固相聚合成为高分子量。在防粘剂存在时，与使用相同聚合物的常规方法相比，可以通过使用更高的温度来增加结晶化和固相聚合方法的能力。选择优选防粘剂，为由高分子量颗粒制成的物品提供高的澄明度。优选的防粘剂是蒸气沉积二氧化硅，但也可以使用其它的有机和无机包覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚合物 结晶 固相聚合 方法 被包覆 | ||
【主权项】：
1)一种聚合物颗粒的结晶化和固相聚合的方法，所述方法包括：a)用平均粒度小于约2微米的微粒包覆无定形聚合物颗粒，使负载小于约250ppm重量；和b)加热被包覆的颗粒至有效温度，使所述被包覆的颗粒表面至少一部分结晶化；和c)使所述结晶化的被包覆的聚合物颗粒经历固相聚合过程以增加分子量。
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