[发明专利]表面安装型LED无效
| 申请号： | 200510093536.3 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN100521264C | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 东海林巌 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种LED，能够获得完全散射分布的配光特性，即使LED芯片的占有面积较大，也不会在透镜部产生因应力造成的裂纹、翘曲等变形。LED(10)包括：硅基板(11)，具有包括LED芯片安装部(11b)、连接焊盘(11c)、和外部电极(11d、11e)的导电图形(11a)；玻璃框体(12)，阳极接合在该硅基板上，具有形成灯室的贯通孔(12a)；LED芯片(3)，被安装在上述玻璃框体的贯通孔内的硅基板上；和由填充在上述玻璃框体的贯通孔内的硅树脂构成的塑封部(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 led | ||
【主权项】：
1.一种LED，其特征在于，包括：硅基板，其具有导电图形，该导电图形包括LED芯片安装部、连接图形![]()
和外部电极；玻璃框体，阳极接合在该硅基板上，具有形成灯室的贯通孔；LED芯片，安装在上述玻璃框体的贯通孔内的硅基板上；和塑封部，由填充在上述玻璃框体的贯通孔内的硅树脂构成，构成上述塑封部的硅树脂具有接近玻璃框体的折射率的折射率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯坦雷电气株式会社，未经斯坦雷电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510093536.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
