[发明专利]插入夹持器的芯片卡无效
申请号: | 200580028756.6 | 申请日: | 2005-06-22 |
公开(公告)号: | CN101228539A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 约阿西姆·斯库柏;克里斯彻·赞兹 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种插入夹持器(HH)以进行操作的芯片卡(CC),特别是SIM卡,其中所述夹持器(HH)配备电装置触点(GK)和按压装置(AE)。所述芯片卡(CC)包括基片(S)、触点区(K)、芯片(C)和单片封装(V)。根据本发明,所述封装(V)具有确保在插入所述芯片卡(CC)时所述封装(V)具有与所述按压装置(AE)的体接触的厚度(dV),所述触点区(K)具有与所述装置触点(GK)的体接触,所述触点区(K)与所述装置触点(GK)可靠地电接触。不再设置载体材料(T)。 | ||
搜索关键词: | 插入 夹持 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种插入夹持器(HV)的芯片卡(CC),所述夹持器(HV)配备有电装置触点(GK)和按压装置(AE),所述芯片卡(CC)包括:电绝缘平面基片(S),具有第一表面和与之相对的第二表面,金属平面触点区(K),被设置到所述第一表面,芯片(C),位于所述第二表面上,并与所述触点区(K)电连接,以及单片封装(V),位于所述第二表面上,并包围所述芯片(C),其中所述封装(V)具有这样的厚度(dV),使得在插入所述芯片卡(CC)时,所述封装(V)具有与所述按压装置(AE)的体接触,所述触点区(K)具有与所述装置触点(GK)的体接触,所述触点区(K)与所述装置触点(GK)可靠地电接触。
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