[发明专利]导热硅氧烷弹性体、导热硅氧烷弹性体组合物和导热介质

摘要

导热硅氧烷弹性体，其包括硅氧烷弹性体，所述硅氧烷弹性体是可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物、增强氧化硅微粉、导热无机粉末和室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷的固化体。可氢化硅烷化固化的导热硅氧烷弹性体组合物，其包括可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物、增强氧化硅微粉、导热无机粉末和室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷。导热介质，其包括前述导热硅氧烷弹性体。

主权项

1.一种导热硅氧烷弹性体，其中根据SRIS 0101-1968的规定，通过弹簧类型的硬度测试仪测量的硬度为5-70，根据JIS K 6251测量的拉伸强度不小于0.2MPa，伸长率不小于300％，且以粘附状态夹在所述元件之间并于120℃在这一状态下保持48小时之后，能在界面处从生热元件和热辐射元件上剥离，所述导热硅氧烷弹性体包括：90-10wt％硅氧烷弹性体，所述硅氧烷弹性体是由(A)一个分子内具有至少两个链烯基的烷基链烯基聚硅氧烷，(B)一个分子内具有至少两个氢原子的烷基氢聚硅氧烷，和(C)铂金属类型的催化剂组成的可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体；(D)0.2-5.0wt％增强微粉氧化硅；(E)10-90重量份传导无机粉末；和(F)0.1-10wt％在室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷(总计100wt％)，其中组分(D)、(E)和(F)分散在所述硅氧烷弹性体内。