[发明专利]已纯化的聚合物材料以及纯化聚合物材料的方法有效

专利信息
申请号: 200580035868.4 申请日: 2005-08-11
公开(公告)号: CN101068882A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 罗伯特·J·霍桑;克里斯琴·利茨奥;马修·F·尼迈耶;缪孔德·帕撒萨拉西 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L71/00 分类号: C08L71/00;C08L25/06;D01D1/10;B29D17/00;B29K71/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;巫肖南
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种通过使包含聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳族化合物)的熔体通过熔体过滤系统过滤而纯化聚合物材料的方法。该方法提供微粒杂质水平降低的经过滤的聚合物组合物。所制成的经过滤的聚合物组合物适合用于数据存储介质应用中。
搜索关键词: 纯化 聚合物 材料 以及 方法
【主权项】:
1.一种料粒,其基本上不含延伸超过或等于所述料粒直径1/3的表面空隙,其中所述料粒包含已过滤的聚合物组合物,所述组合物以聚(亚芳基醚)和聚(链烯基芳族化合物)树脂的总重量计包含约90-约10wt%的聚(亚芳基醚)树脂和约10-约90wt%的聚(链烯基芳族化合物),其中基于5次试样测量的平均值,所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况:(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20μm的微粒,(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30μm的微粒,(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50μm的微粒,(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100μm的微粒,和(e)每克所述已过滤的聚合物材料含有零个平均直径为至少为175μm的微粒。
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