[发明专利]转印方法,液体涂布装置无效
申请号: | 200580041891.4 | 申请日: | 2005-10-12 |
公开(公告)号: | CN101072690A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 小岛环生;布濑博树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B44C1/175 | 分类号: | B44C1/175;B05D3/00;B05C5/00;B05C11/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明,可以获得转印涂膜的粘着性及映射性高,不存在微小凸起不良,表面的断裂,图案的断开,变形等外观不良的涂膜。转印方法由以下工序而成,使转印膜(101)浮在转印槽(11)的水面上,在上述转印膜(101)涂布活化剂(14),将被转印体(15)从转印膜(101)上面浸渍到转印槽,转印转印膜(101),进而,用水洗去基材(102)之后,使转印了涂膜(105)的被转印体(15)干燥,硬化涂膜(105)的工序,在上述转印膜(101)涂布活化剂(14)活化的工序中,对包括多个喷嘴的喷嘴头(3)施加0.008MPa以上、0.040MPa以下的压力来喷出上述活化剂,并使上述喷嘴头(3)在转印膜(101)的上方移动。 | ||
搜索关键词: | 方法 液体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种转印方法,其特征在于,包括:使包括基材层与涂膜层的转印膜浮到转印槽的水面上膨润的工序;在上述转印膜上涂布活化剂活化的工序;将被转印体从转印膜的上面浸渍到转印槽中,转印转印膜的工序;用水洗去上述基材层的工序;使转印了上述涂膜的被转印体干燥的工序;以及硬化转印到被转印体的涂膜的工序;上述转印膜上涂布活化剂活化的工序包括:从包括多个喷嘴的喷嘴头喷出以0.008MPa以上、0.040MPa以下的压力压送来的上述活化剂,并使上述喷嘴头在转印膜上方移动,从而在上述转印膜上涂布活化剂的工序。
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