[发明专利]具有散热片支撑环的引线框、使用所述引线框制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装有效
申请号: | 200580042874.2 | 申请日: | 2005-04-12 |
公开(公告)号: | CN101080822A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 金度亨;李贞勋;李建宁 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种引线框、一种使用所述引线框制来造发光二极管封装的方法,和通过所述方法所制造的发光二极管封装。引线框包含用于支撑散热片的散热片支撑环。外框与散热片支撑环间隔开,且封围着散热片支撑环。至少一个支撑引线连接散热片支撑环与外框。分离引线从外框朝向散热片支撑环延伸,且与散热片支撑环间隔开。因此,由于可在将散热片插入引线框之后通过注射模制来形成封装主体,因此可方便地制造具有结构稳定性和良好散热的LED封装。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热片 支撑 引线 使用 制造 发光二极管 封装 方法 通过 | ||
【主权项】:
1.一种具有散热片支撑环的引线框,包括:散热片支撑环,其用于支撑散热片;外框,其与所述散热片支撑环间隔开,所述外框封围着所述散热片支撑环;至少一个支撑引线,其连接所述散热片支撑环与所述外框;以及至少一个分离引线,其从所述外框朝向所述散热片支撑环延伸,所述分离引线与所述散热片支撑环间隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔半导体株式会社,未经首尔半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580042874.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用提升轮排料的排矸跳汰机
- 下一篇:具有低展开危险的乘客气囊系统