[发明专利]烧结用Sb-Te系合金粉末及其制造方法和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶有效
| 申请号： | 200580046740.8 | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101103134A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀行 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F9/04;C22C28/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，Sb-Te系合金粉末的特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的粉末的最大粒径在90μm以下，粉末的制造方法的特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中，通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 sb te 合金 粉末 及其 制造 方法 得到 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的除平板状的粗大粒子之外的粉末的最大粒径在90μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日矿金属株式会社，未经日矿金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580046740.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
