[发明专利]平版印刷制作的探针元件的成形方法无效

专利信息
申请号: 200580047211.X 申请日: 2005-11-18
公开(公告)号: CN101111772A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 巴哈德尔·图纳博伊卢;爱德华·L·马兰托尼奥 申请(专利权)人: SV探针私人有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;尚志峰
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 提供了一种用于对被配置为在探针卡中使用的探针元件的针尖进行成形以与要被检测的半导体装置的接触部建立电连通的方法。该方法包括:(a)平版印刷制作多个探针元件,每个探针元件具有针尖部;以及(b)从多个探针元件的针尖部去除材料,以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状。
搜索关键词: 平版印刷 制作 探针 元件 成形 方法
【主权项】:
1.一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法,所述方法包括以下步骤:平版印刷制作多个探针元件,所述多个探针元件中的每个探针元件具有针尖部;以及从所述多个探针元件的所述针尖部去除材料,以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被所述探针元件探测的表面的污染物层的形状。
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