[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板

摘要

在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。

主权项

1.一种多层电路基板的制造方法，其特征在于，具有：在两面上形成电极线图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料片材而制成层叠体的工序；以及加热加压所述层叠体、完成在所述双面电路基板和所述预浸料片材的边界上向所述预浸料片材内埋设所述电极线的层结构的工序，是制造包含所述层结构作为至少一个内层的多层电路基板的多层电路基板的制造方法，在制成所述层叠体的上述工序中，在完成了的所述层结构中，是采用所述双面电路基板的基板本体的厚度小于所述预浸料片材的不与所述双面电路基板对向一侧的面和埋设在所述预浸料片材内的所述电极线之间的距离那样的、所述规定厚度的所述预浸料片材。