[发明专利]带有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其生产方法有效
申请号: | 200580048633.9 | 申请日: | 2005-05-11 |
公开(公告)号: | CN101128890A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | C·L·史密斯;T·L·韦克;T·L·怀亚特;T·L·伯奇;R·布龙;W·麦克阿瑟 | 申请(专利权)人: | 韦沙戴尔电子公司 |
主分类号: | H01C1/08 | 分类号: | H01C1/08;H01C1/14;H01C17/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 美国内*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种电阻器(10)设有电阻元件(14)和从电阻元件(14)相对的端部延伸的端子(24,25)。端子(24,25)折叠于电阻元件(14)之下,导热但电绝缘的填料(28)被夹持并粘合于电阻元件(14)与端子(24,25)之间。端子(24,25)用于将电阻器(10)安装于电路组件(13)。电阻元件(14)、填料(28)和端子(24,25)之间紧密粘合,允许增强在使用电阻元件(14)时所产生热量的消散,以使能制造在较低的温度下工作的电阻器(10),从而改善了元件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 带有 导热 导电 填料 表面 电阻器 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电阻器,包括:电阻元件,具有相对的端部、上表面和下表面;第一端子,位于所述电阻元件的所述相对端部的一端上;第二端子,位于所述电阻元件的所述相对端部的另一端上;所述第一和第二端子每个都延伸至所述电阻元件的所述下表面的下面并且具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面,所述第一和第二端子除了通过所述电阻元件连接之外,彼此之间电断开;导热但不导电的填料,所述填料接合并粘结至所述电阻元件的所述下表面,并且粘结至所述第一和第二端子的端子表面,并且与所述电阻元件和所述第一和第二端子两者为导热关系,由此热量从所述电阻元件穿过所述填料传导至所述第一和第二端子。
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