[发明专利]用于测试由支电路组成的半导体电路的测试方法和制造方法无效

专利信息
申请号: 200580048920.X 申请日: 2005-03-04
公开(公告)号: CN101133417A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 沃尔夫冈·鲁夫;马丁·施内尔 申请(专利权)人: 奇梦达股份公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G01R31/319
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种测试半导体电路(13)的测试方法,该半导体电路由支电路(14)组成,借助于用于半导体电路(13)的规范(E1)、借助于设计(E2),该设计以在系统级上功能性地转换规范的硬件描述语言为基础、借助于逻辑综合(E3),该逻辑综合用于通过电子器件结构性地实施功能设计,该电子器件用于形成半导体电路(13)的总电路布置中的支电路布置、借助于布图设计(E4),用于在半导体基板上拓扑地转换具有电子器件的总电路布置、并且借助于根据布图设计处理(H1)所述半导体基层以形成所述半导体电路地被制造;该测试方法具有下列用于测试半导体电路(13)的规范功能的测试方法步骤:将测试图(T1)耦合输入半导体电路(13)中,该测试图包括具有相应的测试信号长度和测试信号电平的测试信号序列;将功能结果(T2)从半导体电路(13)中耦合输出;将半导体电路(13)的耦合输出的功能结果(T3)与相应的规范比较;其中,从至少一个预先生成的测试参数表(TP1...TPN)中选出用于所述测试图的测试信号长度和/或测试信号电平的至少一个选项;以及其中,具有测试信号长度及测试信号电平的这些值的、用于支电路布置(14)的至少一个测试参数表(TP1...TPN)在所述逻辑综合期间(E3)生成。
搜索关键词: 用于 测试 电路 组成 半导体 方法 制造
【主权项】:
1.一种用于测试由支电路(14)组成的半导体电路(13)的测试方法,该半导体电路借助于以下部分制造:用于半导体电路(13)的规范(E1);设计(E2),所述设计以在系统级上功能性地转换规范的硬件描述语言为基础;逻辑综合(E3),用于通过电子器件结构性地实施功能设计,用于形成所述半导体电路(13)的总电路布置中的支电路布置(14);布图设计(E4),用于在半导体基板上拓扑地转换具有所述电子器件的所述总电路布置;并且借助于根据所述布图设计(E4)处理(H1)所述半导体基板以形成所述半导体电路(13);以下列测试方法步骤测试所述半导体电路(13)的规范功能:a)将测试图(T1)耦合输入所述半导体电路(13)中,所述测试图包括具有相应的测试信号长度和测试信号电平的测试信号序列;b)将功能结果(T2)从所述半导体电路(13)中耦合输出;c)将所述半导体电路(13)的耦合输出的功能结果(T3)与相应的规范比较;其中,从至少一个预先生成的测试参数表(TP1...TPN)中选出用于所述测试图的测试信号长度和/或测试信号电平的至少一个选项;以及其中,具有测试信号长度及测试信号电平的这些值的、用于支电路布置(14)的所述至少一个测试参数表(TP1...TPN)在所述逻辑综合期间(E3)生成。
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