[发明专利]IC标签的安装结构及安装用IC芯片无效
| 申请号： | 200580049894.2 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101180716A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内周一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 安装 结构 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种IC标签的安装结构，在该安装结构中，与天线图案电连接而安装有安装用IC芯片，其特征在于，所述安装用IC芯片是在与形成在IC芯片上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线而形成的，所述安装用IC芯片经由所述导电性导线与所述天线图案接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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