[发明专利]半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法有效
| 申请号： | 200580052252.8 | 申请日： | 2005-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101326623A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 新城嘉昭;下别府佑三;手代木和雄;吉本和浩 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体晶片容置盒(10A)，由多个支承构件(12)和弹性构件(14)构成，所述多个支承构件(12)与各半导体晶片(1)的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片(1)，所述弹性构件(14)弹性支承在上述支承构件之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片(1)的第二主面相接触，并将该半导体晶片(1)按压在上述支承构件(12)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 容置盒 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括：多个支承构件，其与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片；弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片按压在上述支承构件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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