[发明专利]一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液无效
| 申请号： | 200610014417.9 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101092584A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M145/26 | 分类号： | C10M145/26;C10M153/04;H01L21/304;C10N40/00 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 高美岭 |
| 地址： | 300457天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1％～10.0％；润滑剂10％～40％；表面活性剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。本发明所制备的半导体倒角液的优点是：采用无金属离子渗透剂和活性剂，无金属离子化学腐蚀，具有高效复合性。该倒角液具有润滑性好，散热性好，化学腐蚀低，可提高刀具寿命，并对设备和刀具起保护作用。本发明有效解决了微电子工艺中金属杂质沾污，损伤层深，应力大，影响刀具寿命等技术问题，且制备简单，容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 加工 高效 水剂 倒角 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1％～10.0％；润滑剂10％～40％；表面活性剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。
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