[发明专利]利用多晶硅区的I/O ESD保护的系统和方法有效
申请号: | 200610027589.X | 申请日: | 2006-06-12 |
公开(公告)号: | CN101090111A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 苏鼎杰;郑敏祺;廖金昌;黄俊诚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐谦;杨红梅 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于静电放电保护的系统和方法。该系统包括第一晶体管,所述第一晶体管耦合到第一系统并包括第一栅极、位于第一栅极和第一衬底之间的第一电介质层、第一源极和第一漏极。第一系统包括或耦合到逻辑核心晶体管,且该逻辑核心晶体管包括第二栅极、位于第二栅极和第二衬底之间的第二电介质层、第二源极和第二漏极。第一晶体管从多个晶体管中选择,且多个晶体管包括多个栅极区、多个源极区和多个漏极区。多个栅极区中的每一个与多晶硅区相交。 | ||
搜索关键词: | 利用 多晶 esd 保护 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于静电放电保护的系统,该系统包括:第一晶体管,耦合到第一系统并包括第一栅极、位于所述第一栅极和第一衬底之间的第一电介质层、第一源极和第一漏极,所述第一系统包括或耦合到逻辑核心晶体管,所述逻辑核心晶体管包括第二栅极、位于所述第二栅极和第二衬底之间的第二电介质层、第二源极和第二漏极;其中:所述第一晶体管从多个晶体管中选择,所述多个晶体管包括多个栅极区、多个源极区和多个漏极区;多个栅极区中的每一个与多晶硅区相交,所述多晶硅区通过第三电介质层与所述第一衬底隔开,且所述多晶硅区的至少一部分位于有源区上;所述多晶硅区邻近第一掺杂区和第二掺杂区,所述第一掺杂区和所述第二掺杂区与相反的电荷极性相关联;所述第二电介质层和所述第三电介质层与相同组成和相同厚度相关联;所述第二栅极和所述多晶硅区与相同组成和相同厚度相关联。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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