[发明专利]软启动器大电流散热机构无效
| 申请号： | 200610027744.8 | 申请日： | 2006-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101094577A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 徐林林;冯俊;尚云辉 | 申请（专利权）人： | 上海亿盟电气自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200042上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。与现有技术相比，本发明将可控硅的上下面直接与散热片接触，增大了可控硅与散热片之间的接触面积，具有更好的接触效果，使得可控硅的散热效果有了显著的提高；前后各一小段的分段式母排，在不影响性能的前提下降低了产品成本，节省了资金。 | ||
| 搜索关键词： | 启动器 电流 散热 机构 | ||
【主权项】：
1.软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。
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