[发明专利]芯片互连结构及系统有效
| 申请号： | 200610029918.4 | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101123246A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片与芯片间的互连系统，包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的焊料凸块；基底；基底表面的复数个接线端；所述基底中的与接线端电连接的多层互连线；其中，所述半导体芯片通过焊料凸块与基底的接线端相连；所述焊料凸块、接线端与多层互连线形成低阻抗的电连接设计，阻抗为30～40欧姆。本发明的互连系统具有功耗低，速度快，延迟小，信号传真度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 互连 结构 系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片与芯片间的互连系统，其特征在于包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的焊料凸块；和基底；基底上和下表面的复数个接线端；所述基底中的与接线端电连接的多层互连线；其中，所述半导体芯片通过焊料凸块与基底的接线端相连；所述焊料凸块、接线端与多层互连线形成的电连接阻抗为30～40欧姆。
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