[发明专利]基板树脂封装方法无效
| 申请号： | 200610061578.3 | 申请日： | 2006-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101101882A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 阎跃鹏;阎跃军 | 申请（专利权）人： | 阎跃军;阎跃鹏 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518045广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板树脂封装方法，它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时，各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合。它特别适合于大批量地对裸露芯片的封装，封装成本低、成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板树脂封装方法，其包括：整片基板1，用树脂封装在该整片基板1上的裸露物体6和封装后形成的独立树脂封装单元2，其特征在于：在一块整片基板1上对多个裸露物体6采取分离封装，形成独立树脂封装单元2，各个独立树脂封装单元2之间的间隔3保持一定的距离d，经过固化成型后，将整片基板1上形成的独立树脂封装单元2切割成独立的封装单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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