[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

摘要

一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数条导线、一支撑件、一第一黏着物和一盖体。该承载体具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该支撑件设在承载体的顶面上。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕感测区的外侧。该盖体通过第一黏着物黏设在晶片上且由支撑件支撑，其封闭晶片的感测区。该数码相机模组包括一镜头模组及一设在该镜头模组光路中的影像感测器封装。

主权项

1.一种影像感测器封装，包括一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设在承载体顶面上，该晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一支撑件，其设置在承载体的顶面上；该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。