[发明专利]切割式硅胶片及其加工方法无效
| 申请号： | 200610064565.1 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211703A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李伟高 | 申请（专利权）人： | 李伟高 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14;H01H13/70;H01H13/88;H01H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330400江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种切割式硅胶片及其加工方法，具体涉及每单阕模具至少可加工出双倍键盘数量所需的胶帽组合，以及不同硅胶力的胶帽组合，不仅提高了加工效率，还有效节省了原材料成本，并且，符合人体工学特点，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配；本发明的加工方法，每单阕模具可加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板上，通过切割，可加工出两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片，更何况，每套组合带分别对应于左、右手及不同手指的硅胶力不相同。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 硅胶 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。
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