[发明专利]一种温度系数可精确设定的电阻器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610064693.6 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN101211683A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 孙元鹏 申请(专利权)人: 深圳市振华微电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/30
代理公司: 东莞市隆天联鼎知识产权代理有限公司 代理人: 刘抗美
地址: 518000广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种温度系数可精确设定的电阻器及其制造方法,本发明选取两种温度系数的厚膜电阻浆料制造目标厚膜电阻,两种厚膜电阻浆料的温度系数取在目标厚膜电阻温度系数的两侧,而且目标厚膜电阻的阻值等于两种厚膜电阻的阻值之和并根据公式确定两厚膜电阻的阻值。精确修调两厚膜电阻使阻值准确,这样可以使目标电阻的温度系数从现有技术的误差±12.5%降至±1%。
搜索关键词: 一种 温度 系数 精确 设定 电阻器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种温度系数可精确设定的电阻器的制造方法,其特征在于,所述方法包括步骤:A、首先进行版图设计和制备丝网模板,并制备一耐高温绝缘基片,并制备第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料;并由版图设计决定目标电阻器的阻值=第一种厚膜电阻的阻值+第二种厚膜电阻的阻值,即R0=R1+R2;第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料在制备时满足关系式:TCR1<TCR0<TCR2;式中:TCR0……目标电阻器的温度系数 TCR1……第一种厚膜电阻的温度系数 TCR2……第二种厚膜电阻的温度系数;B、接下来,在耐高温绝缘基片上根据版图印刷端接导体并烘干、烧结;C、然后在耐高温绝缘基片上根据版图印刷将第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻按顺序印刷、烘干,再共同烧结,加工成在耐高温绝缘基片上有第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻和端接导体的目标电阻器;D、对第一种厚膜电阻的阻值R1和第二种厚膜电阻的阻值R2进行阻值修调,修调时遵循如下公式:R1=TCR2-TCR0TCR2-TCR1×R0 R2=TCR0-TCR1TCR2-TCR1×R0 E、修调工作达到对R1、R2的要求时即可结束。
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